区立志村第三小学校校庭改修その他工事

発注者：東京都板橋区

詳細情報
工種区分	土木(その他)
工事概要	校庭改修：グラウンドのダスト舗装約２６５０㎡、ポイントマーク撤去・新設、遊具撤去・新設、Ｌ型側溝据替。スロープ改修工事：タイル舗装撤去、土間コンクリート舗装、その他

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入札日	2025年05月26日