| 工種区分 |
建築(解体) |
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| 工事概要 | 庁舎解体：ＲＣ造地上４階、地下１階建て、延べ面積約３０００㎡（附帯設備解体（詳細図等作成）、附帯土木解体含む） |
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| 入札日 | 2025年06月18日 |
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